При упаковці діодного лазера вибір відповідної заготовки припою для процесу скріплення штампом є критичним першим кроком для забезпечення довготривалої надійності, оскільки паяне з'єднання служить основним теплопроводом для відводу тепла. Як результат, м'які припої, такі як InSn, як правило, кращі, оскільки гнучкість припою допомагає пом'якшити напругу, спричинену невідповідністю коефіцієнта теплового розширення (КТР) між мікросхемою та підмонтажем. Додатковою перевагою використання припою InSn є відносно низька температура плавлення (157oC), яка зменшує теплове навантаження на діод під час процесу склеювання. Хоча м’який припій може страждати від більшої термічної втоми та розриву повзучості, ніж тверді припої, такі як AuSn, ризик тріщин у матриці або відшарування матриці під час теплового циклу через невідповідність CTE часто виключає будь-які переваги AuSn.
Після скріплення штампом найважливішим етапом процесу пакування діодів є скріплення дроту. У цьому процесі на верхній стороні матриці та підмонтажі прикріплені мікроскопічно тонкі дроти, щоб пропускати струм через діод. Для традиційних сильноточних дротяних електродів використовуються леговані електроди, але при використанні на лазерних діодах вони, як правило, індукують об'ємні дефекти в структурі діодів внаслідок дифузії металу в діод. Тому, щоб максимізувати термін служби лазерного діода, вам набагато краще використовувати більшу кількість зв’язків із чистого золота, які здатні нести однакове поточне навантаження, але більш хімічно сумісні з матрицею, що значно зменшує ймовірність дифузії металу. Якщо немає іншого варіанту, крім використання сплавних електродів, то найкраще використовувати електроди типу Шотткі, які містять золото, а отже, як правило, спричиняють менше об'ємних дефектів, ніж традиційні сплави.